쎄닉은 지난 20일 서울 양재 엘타워에서 산업통상자원부가 주관하는 ‘화합물 전력반도체 산업 고도화'를 위한 킥오프 미팅에 참가했다고 25일 밝혔다.

이날 행사에는 한국산업기술기획평가원(산기평), 한국반도체 연구조합(조합), 전력반도체 업계 관계자 등 80여명이 자리에 참여, 화합물 전력반도체 생태계 구축을 위한 업무협력 양해각서(MOU)를 체결했다. 또, 생태계 활성화를 위한 방안 및 사업 추진 계획과 기술개발 현황 등을 논의했다.

쎄닉은 ‘고도화 가공 기술을 이용한 전력반도체용 고평탄 고청정 대구경 기판 제조 기술 개발’ 과제(전문기관: 한국산업기술기획평가원) 주관기관으로 선정됐다. 

구갑렬 쎄닉 대표는 "쎄닉의 웨이퍼 소재 개발 기술을 더욱 견고히 하여 전력반도체 공급망 내재화의 시작점 역할을 수행할 수 있도록 하겠다"고 말했다.

한편, 쎄닉은 24일부터 사흘간 부산 벡스코에서 열리는 ‘2024 한국전기전자재료학회 하계학술대회’에 케이엔제이와 협업 부스를 마련해 제품을 전시 중이다.

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)