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Wafer reclaim

  • Reclaim for defect

  • Epitaxial 불량 Wafer 입고

  • 단면 연마하여 Wafer Epi Layer 제거 공정

  • Wafer 표면 고평탄화 및 스크래치 제거 공정

  • Wafer 표면 불순물 제거 공정

  • Wafer Epi-ready 표면 확보

Senic의 Wafer reclaim 공정 기술

Senic은 SiC 및 GaN Wafer를 비롯한 다양한 화합물/질화물/산화물 소재에 대해 고객 맞춤형 제품을 제공하고 있습니다.

Senic 만의 가공 노하우를 바탕으로 Epitaxial 불량 Wafer를 고품질 Epi-ready 표면으로 재가공하는 기술을 보유하고 있습니다.(100㎜/150㎜)

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