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Business > SiC Wafer 가공

SiC Wafer 가공 프로세스

  • Shaping

  • Slicing

  • Grinding

  • CMP

  • Cleaning

  • Inspection

  • 소재의 형상 및 Flat Zone 연마 공정

  • Wire를 이용한 Ingot 절단 공정

  • 단면 or 양면 연마하여 Wafer 두께 제어 공정

  • Wafer 표면 고평탄화 및 스크래치 제거 공정

  • Wafer 표면 불순물 제거 공정

  • 결정성 및 가공성 품질 평가 공정

Senic의 SiC Wafer 가공 기술

Senic은 고품질 Wafer 가공 기술력을 보유하고 있습니다.

친환경적 인프라를 구축하고 있으며, Wafering 공정 설계능력을 가진 가공전문가들로 구성되어 탄탄한 Man power를 자랑합니다.

Wire Slicing 기법을 통한 Split 공정을 진행하며, 그 밖에 CMP 및 Cleaning 공정을 통해 고품질의 SiC Wafer 를 생산하고 있습니다.

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