SiC Ingot 제조 프로세스
Powder
Growth
Ingot
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엄선한 고품질의 파우더 사용
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PVT 성장법을 이용한 성장
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자체 Hot-Zone을 통한 잉곳 제작
Powder
Growth
Ingot
엄선한 고품질의 파우더 사용
PVT 성장법을 이용한 성장
자체 Hot-Zone을 통한 잉곳 제작
Senic은 독자적인 전문 기술을 활용하여 차세대 전력반도체 및 RF용 소재인 SiC Ingot과 Wafer를 제조합니다.
특히 SiC 대량 생산에 특화된 PVT(Physical Vapor Transport, 승화법) 성장법으로 작업합니다.
PVT 성장법은 고순도의 SiC powder를 고온(2,200~2,500°C)에서 승화시킨 후, 종자결정에 응축시켜 SiC Ingot을 성장시키는 방법으로 안정된 제조가 가능합니다.
또한, Hot-zone Design을 자체적으로 개발하여 타사와 차별화를 둔 고품질 SiC Ingot을 제작하고 있습니다.
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